金相顯微鏡是金相研究分析的光學儀器，其主要用于金屬內部組織結構的觀察，其是目前PCB板生產中的品質控制設備，那金相顯微鏡在PCB板領域發(fā)揮什么作用？
 
在PCB板的制作生產過程，任何一道工序的質量都會影響產品的質量，因而關鍵工序的質量控制，金相顯微鏡主要發(fā)揮著以下作用：
 

原材料來料檢驗：
 
PCB板生產所需覆銅箔層壓板,其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產，所以需要通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息。銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。
 
通過金相顯微鏡觀察到的層壓板的缺陷主要有以下幾種:
 
針孔:指*穿透一層金屬的小孔，對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現這種缺陷。麻點和凹坑:麻點指未*穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現緩和的下陷現象。可通過金相顯微鏡對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在。
 
劃痕：劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋，通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
 
皺褶：皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋，通過金相顯微鏡切片可見該缺陷的存在是不允許的。