晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)
晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)詳情：
 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導體晶圓（Wafer）工藝的質量控制。該視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)提供晶圓（Wafers）表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。

晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)采用輕量化的設計、組裝方便的基于Windows™標準的用戶友好型軟件，以創(chuàng)建一個即容又容易使用的接觸角測量儀系統(tǒng)。

視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)的注射滴液機制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓(Wafers)可能產生的損壞。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)用于晶圓表面分析，同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應用。樣件大可允許 300 X 300 X 19mm。
晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)應用 （包括但不限于）：  

• HMDS工藝的表面涂覆評估；
•  表面污染物檢測；
•  膠液&底漆制備；
•  涂覆均勻性檢測；
•  涂覆質量評估；
•  表面清潔度檢測；
• 研究粘附性、潤濕特性、粘接質量、表面處理和纖維、織物、聚合物、半導體晶片、硬盤、 平板顯示器和生物材料等表面涂層。
 •  吸收研究。
 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)采用了高精度攝像鏡頭和先進的PC技術捕捉滴液的靜態(tài)或動態(tài)圖像，并確定用于觸角測量的基礎切線。手動或自動注射器提供測試液體的簡易滴膠方式。 電腦化操作消除了人為錯誤的畫線并能捕捉動態(tài)圖像對時間敏感的分析。存儲在計算機中的數據和圖像用于后面的分析，并且容易轉移到其他應用軟件上。
視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)主要技術規(guī)格： 
●  基本系統(tǒng)：視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)是一款手動操作的接觸角測量儀系統(tǒng)，可測量晶圓片（Wafers）大尺寸為300mm。動態(tài)圖像捕捉速率為60幀/秒，視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)除了具備表面能分析功能以外，該系統(tǒng)還能實現滴液表面張力的分析。該接觸角測量儀系統(tǒng)配備電動、可編程注射滴膠系統(tǒng)。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)也可在超凈間操作使用。
• 高分辨率攝像系統(tǒng)，放大透鏡，高密度LED光源用于精密圖像捕捉
• 300mm可旋轉工作平臺，允許檢測晶圓各個方位
• 高配PC控制系統(tǒng)，配備高性能顯卡，用于圖像分析及視頻捕捉
• 高清平板顯示器，用于圖像輸出顯示

●  視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)軟件基本功能特性：
• 接觸角成像及計算的自動化
• 動態(tài)滴液捕捉（以錄像方式觀看滴液）
• 表面能（達因/厘米）分析功能
• 統(tǒng)計過程控制
• 懸滴法表面分析功能

●表面能（達因/厘米）軟件包：基于同樣基片上不同液體的接觸角，計算基片的表面能(達因/厘米)，        列表出同一基片上不同液體的接觸角。并且用四中用戶可選的方法之一來自動計算表面能，即齊斯曼法（Zisman）、幾何平均數法（Geometric Mean,）， 調和平均數法（Harmonic Mean,），酸堿法（Acid-Base）。
● 圖像分析工作站（IAW）：專門配備PC格式化用于圖像分析。

● 軟件：
-> 基于Windows操作系統(tǒng)方便使用，增強的多功能性和易與其他程序接口；
-> 時間間隔的圖像捕捉能力提供圖像捕捉及分析，基于用戶定義的時間事件分析間隔；
-> 多個圖像同時瀏覽功能；
-> 圖像滾動&堆碼能力；
-> 高速圖像捕捉可達60個圖像/秒。
● 成像軟件：自動灰度分析成像系統(tǒng)捕捉實際液滴圖像和自動計算接觸角，而無需人工干預。 接觸角切線和電腦生成的水滴形曲線 擬合同時顯示在視頻圖像上，便于用戶查看及分析。
● 滴液表面張力分析）軟件：采取垂滴圖像分析方法，通過視頻影像數字化和數字  曲線擬合，采用毛細拉普拉斯方程確定表面張力（或界面張力）。

● 微量注射器-三套
● 微量注射器針頭-五套
● SPC（統(tǒng)計過程控制）軟件：在一個易于使用的圖表中自動記錄接觸角、液滴的高度，寬度，體積和面積。 即時顯示統(tǒng)計值平均值和標準偏差，作為數據輸入。所有的數據都可被打印， 保存和/或轉出進一步分析或成像在其他 軟件程序之中。
● 軟件：瀏覽接觸角度、寬度和高度，潤濕面積和體積的彩色圖表。數據和圖表可以存儲、打印和編輯。

● 電動注射器組件：電腦控制自動滴液分配系統(tǒng)，用于標準注射器。提供可重復用戶定義液體體積分配。
●視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)晶圓（Wafer）樣件工作平臺：
->  圓形樣件平臺尺寸：直徑12英寸（304.80毫米）；
->  可接納檢測晶圓片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸及12英寸；
->  光軸移動：6英寸手動滑動卡鎖；
->  垂直于光軸運動：6英寸撥動；
->  垂直移動距離：2英寸波動；
->  工作平臺旋轉角度：360度旋轉，行星軸承支持手動旋轉；
● 校準網格
● 顯示器
● 電源220VAC